广东工业大学研发新材料给芯片“退烧”
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中新网广州7月17日电 (许青青 李冠炜)据广东工业大学消息，该校高性能聚合物材料师生团队研发的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)材料能同时满足芯片的高频绝缘与高效散热要求，打破了国外的长期垄断。
目前，该材料已被多家通信设备制造、高端芯片封装等行业龙头企业的严格认证，合作订单超过1.4亿元。
高性能电脑显卡经常出现轰鸣风扇和滚滚热浪，主要原因在于承载芯片的“骨架”——散热基板材料中所添加的传统材料聚四氟乙烯(PTFE)虽拥有极佳的绝缘性能，但却如“保温层”般阻碍散热，成为制约显卡性能跃升的主要瓶颈之一，该材料在电路板、电容器以及其他电气元件中的应用亦是如此。
此前，市场上能同时满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料长期被国外垄断，是我国高端电子产业亟待突破的难题。
团队核心成员甄智勇博士介绍，2015年，还在读硕士的他在实验室初次接触到PTFE材料，这种材料在高频通信场景中拥有无可比拟的介电优势，但其固有的低导热性却成为芯片高效散热的致命难题。
“那时候，高端芯片散热材料几乎完全依赖进口。”甄智勇回忆，“老师带着我们开始试着去做，想潜下心做出来，替代它，甚至超越它。”团队日复一日地进行着微观结构分析、配方优化、性能测试。“初期的研发设备就在学校的科创基地，从石墨烯的纳米级官能团修饰工艺到模拟生产线的参数调试，每个环节都要反复琢磨。”甄智勇说。
经过7年的攻关，团队成功于2022年研发出高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)，在此基础上，甄智勇创立了广州沙魁科技有限公司，将成果进行进一步研发和测试推广。公司成立半年后，来自国内行业龙头企业的测试报告显示，沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面达标，材料核心性能——优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度，完全满足高端电子应用的严苛要求。
甄智勇表示，团队的目标不仅要打破国外垄断，更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系，让中国芯片的“热管理”核心技术牢牢掌握在自己手中。(完)
一直以来，中美两军关系是两国关系的重要组成部分，中方对保持两军关系健康稳定发展以及保持双方各层级间的沟通高度重视。另一位军事专家对《环球时报》表示，作为世界上最主要的两大军事力量，中美两军关系保持稳定事关区域和全球安全问题，尤其当前中美一线部队会频繁接触，两军高层会晤不仅是战略上的沟通，对一线部队的危机管控也有积极意义。这位专家直言，但现在美方一边侵犯中方的利益，一边要求中方维护其利益，对此，中国不能不表明立场和态度。“如果美国不能端正态度，本着解决问题来进行高层会晤，则根本没有会晤的必要。”
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