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中新网广州7月17日电 (许青青 李冠炜)据广东工业大学消息,该校高性能聚合物材料师生团队研发的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)材料能同时满足芯片的高频绝缘与高效散热要求,打破了国外的长期垄断。
目前,该材料已被多家通信设备制造、高端芯片封装等行业龙头企业的严格认证,合作订单超过1.4亿元。
高性能电脑显卡经常出现轰鸣风扇和滚滚热浪,主要原因在于承载芯片的“骨架”——散热基板材料中所添加的传统材料聚四氟乙烯(PTFE)虽拥有极佳的绝缘性能,但却如“保温层”般阻碍散热,成为制约显卡性能跃升的主要瓶颈之一,该材料在电路板、电容器以及其他电气元件中的应用亦是如此。
此前,市场上能同时满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料长期被国外垄断,是我国高端电子产业亟待突破的难题。
团队核心成员甄智勇博士介绍,2015年,还在读硕士的他在实验室初次接触到PTFE材料,这种材料在高频通信场景中拥有无可比拟的介电优势,但其固有的低导热性却成为芯片高效散热的致命难题。
“那时候,高端芯片散热材料几乎完全依赖进口。”甄智勇回忆,“老师带着我们开始试着去做,想潜下心做出来,替代它,甚至超越它。”团队日复一日地进行着微观结构分析、配方优化、性能测试。“初期的研发设备就在学校的科创基地,从石墨烯的纳米级官能团修饰工艺到模拟生产线的参数调试,每个环节都要反复琢磨。”甄智勇说。
经过7年的攻关,团队成功于2022年研发出高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE),在此基础上,甄智勇创立了广州沙魁科技有限公司,将成果进行进一步研发和测试推广。公司成立半年后,来自国内行业龙头企业的测试报告显示,沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面达标,材料核心性能——优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度,完全满足高端电子应用的严苛要求。
甄智勇表示,团队的目标不仅要打破国外垄断,更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系,让中国芯片的“热管理”核心技术牢牢掌握在自己手中。(完)
王贻芳对《中国新闻周刊》说,丁肇中的口才很出众,他讲的内容从不人云亦云,有时候非常出人意料。而且他经常能以通俗易懂的方式把一个复杂的科学问题解释清楚,让人们对此没有疑问。“尤其在给政府官员做报告时,他说服美国能源部、NASA的能力是很罕见的。”
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